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英伟达和SK海力士签署协议,联手开发未来几代AI芯片

2026-06-09 10:13 华尔街见闻  -  浏览量:108754

据彭博社报道,英伟达将与SK海力士合作开发新一代人工智能(AI)芯片。双方在联合声明中表示,已签署一项多年期协议,旨在共同推进芯片的设计与制造。根据协议,英伟达将协助SK海力士向基础设施和实体AI等新领域拓展多元化业务;同时,SK海力士将为英伟达迄今最强大的加速器“Vera Rubin”提供内存支持。

上周,英伟达CEO黄仁勋首次证实,三星电子、SK海力士以及美光科技均已获得认证,将成为HBM4内存的供应商,而HBM4正是Vera Rubin不可或缺的核心组件。

此外,黄仁勋本周在台北国际电脑展(Computex)上透露,Vera Rubin已全面投产,预计将于今年第三季度开始交付。据悉,该新系统由英伟达的Vera中央处理器(CPU)与Rubin图形处理核心(GPU)集群构建而成,单台服务器的HBM4内存容量高达数TB。

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